导电膜 Socket 采用超薄导电膜导通结构,厚度可至 0.1mm,接近 SMT 焊接环境,可抽拉换位使用,适合小封装滤波器等精密器件测试。
产品特点:
Kelvin Socket 专为高精度电性测试设计,支持开尔文四线测量,低接触电阻、大电流承载,适用于 PMIC、功率及高速芯片的可靠测试。
产品特点:
Blade Pin Socket 采用刀片式接触结构,接触面积大、阻抗极低,适用于大电流、高可靠性测试场景,可替代传统 Pogo Pin,寿命更长、接触更稳。
产品特点:
同轴 Socket 采用阻抗控制结构,支持 PAM4、112G/224G 超高速信号测试,屏蔽性好、散热快,适用于 CPU/GPU/AI/ 高频高速芯片测试。
产品特点:
Rubber Socket 采用软质导电硅胶结构,无硬接触、不伤芯片焊球,安装更换快捷,适用于 BGA、Memory、高频高速类产品低成本测试。
产品特点: